8月7日至9日，2024年IEEE第25届“电子封装技术国际会议（IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology–IEEE ICEPT 2024）”在中国天津举行。我院多名研究生代表参会，其中工艺装备及自动化系2022级博士生丁勇杰（导师：陈明祥教授）获得了“大会优秀论文奖（Outstanding Paper Award）”，智能制造装备与技术全国重点实验室2022级硕士生翟培然（导师：吴豪教授）获得了“最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）”。
丁勇杰的论文主要研究了厚膜电镀陶瓷基板的制备与应用，针对直接镀铜陶瓷基板（顿笔颁）金属层与陶瓷的结合力较低的问题，提出使用厚膜烧结的方法制备种子层，然后通过电镀增厚的工艺制备厚膜电镀陶瓷基板，并将其应用于深紫外尝贰顿的封装。
厚膜电镀陶瓷基板制备与应用
翟培然的论文提出了一种基于旋流拾取的非接触芯片拾取方法与装置。针对传统真空拾取对芯片表面产生的磨损和污染问题，提出一种基于涡流的拾取头结构，搭建高精度拾取测试平台，通过仿真与实验结合的方式优化拾取头结构与工艺参数，最终实现目标超薄芯片的稳定非接触拾取。
旋流拾取装置与拾取头性能表征
【会议介绍】
电子封装技术国际会议（IEEE ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，是引领全球电子封装技术的国际会议。ICEPT2024共发表论文450篇。会议重点围绕电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。
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