10月21至23日，第17届中日超精密加工国际会议（The 17th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining Process, CJUMP 2023）在香港举行。本次会议由香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室（State Key Laboratory of Ultra-precision Machining Technology of The Hong Kong Polytechnic University）承办。我院许剑锋教授率超精密与智能制造实验室成员参加会议。
许剑锋作题为“In-suit field assisted ultra-precision machining: theory, technology and equipment （原位能场辅助超精密加工：理论、技术与装备）”的特邀报告。报告从金刚石超精密切削的难点出发，介绍了问题产生的内在机制，阐述了场辅助加工的创新思路，研发原位激光辅助加工、超声振动辅助加工及激光抛光等技术，设计并搭建了场辅助超精密加工设备，实现了多种难加工材料的高精度低损伤加工。
博士生黄惟琦为第一作者的会议论文“Laser induced surface recrystallization and shaping of monocrystalline silicon （激光诱导单晶硅表面再结晶与成形）”、博士生吴宗璞为第一作者的会议论文“A study of deformation and amorphization behavior in reaction-bonded silicon carbide during nanoindentation process via molecular dynamics simulation （反应烧结碳化硅纳米压痕过程变形与非晶化行为分子动力学模拟研究）”获“最佳论文奖（Best Paper Award）”。
中日超精密加工国际会议迄今已历30余载，由中国机械工程学会生产分会、日本精密工学会纳米机械加工委员会主办，入选国际生产工程科学院（CIRP）系列会议，被中国科协评为“最具影响力的双边国际学术会议”。本次会议为中日两国超精密制造领域专家和学者之间交流最新发现提供了宝贵机会，推动了超精密加工理论与技术的发展。
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