5月13日,中国移动研究院物联网研究所所长肖善鹏一行来我院交流访问。会议由我院制造装备数字化国家工程研究中心教授李新宇主持,我院党委书记、制造装备数字化国家工程研究中心教授高亮及我院多位专家学者参加。
高亮对肖善鹏一行的到来表示热烈欢迎。中国移动研究院物联网研究所主任范晓晖对中国移动通信研究院以及物联网技术与应用研究所进行了介绍,并讲解了物联网研究所的研发布局以及数字孪生技术研究、行业现场网体系架构研究、智能微系统等重点研究方向,并提出了相关技术需求。
我院CAD中心陈立平教授团队成员、苏州同元软控信息技术有限公司技术总监刘奇讲解了装备数字孪生、概念辨析以及关键技术叁方面,并介绍了Modelica建模语言的概况、优劣以及局限性,展示了基于Modelica语言实现的模型融合实例以及数字孪生的实际应用成果。
李新宇代表我院制造装备数字化国家工程研究中心高亮教授团队介绍了团队围绕智能优化方法及其在设计制造中的应用,在车间调度、拓扑优化等多个方向开展科学研究,在离散制造业车间调度的研究成果及实际工程应用。
我院国家数控工程技术中心陈吉红教授团队从目前工业互联网建设中存在的困难出发,分别从“什么是NC-Link”“NC-Link能做什么”“NC-Link的发展历程与规划”以及NC-Link应用四个方面进行了介绍。
我院工艺装备及自动化系朱福龙教授、刘胜教授团队成员,武汉飞恩微电子有限公司副总经理曹万介绍了MEMS压力传感器,详并细介绍了传感器在乘用车低压燃油管理压力检测、乘用车GPF颗粒物捕捉器等汽车领域的应用。
我院高级工程师王瑜辉介绍了智能感知与工业数据采集技术,包括制造领域中应用的如RFID技术、工业视觉技术、激光测量技术等主要的感知技术研究现状及其在工业场景中的应用。
与会的专家学者们就工业物联网技术的应用现状、技术瓶颈及发展前景进行了深入的交流和探讨。肖善鹏表示,期待双方整合技术积累与资源,开展后续深度合作,共同为中国智能制造与工业物联网的发展贡献力量。
肖善鹏一行参观了智能设计与数控技术创新中心展厅、工业数据采集与物联单元技术实验室。
(摄影/杨雨霏)