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中文名称： |
复杂曲面电子共形制造平台 |
英文名称： |
Conformal Manufacturing Equipment for Complex Curved Electronics |
仪器编号： |
01709407等 |
仪器型号： |
CL-7020 XEC1 |
生产厂家： |
自制 |
放置位置： |
柔性电子制造实验室 |
功能介绍
智能蒙皮、共形天线、曲面电路等复杂曲面电子具有广泛应用，亟需解决柔性器件、微薄芯片、曲面电路的混合制造挑战。共形制造平台攻克了在任意曲面上实现多功能集成制造：激光剥离（尝尝翱）工艺进行柔性电子器件剥离→曲面转印工艺将柔性电子器件转移到目标曲面基板→喷墨打印进行器件互连或制备功能器件。此外，共形制造平台还集成了多目视觉测量与定位系统、球形电机多轴联动平台、曲面加工轨迹规划系统等，高效率实现复杂曲面电子器件制造过程。
主要技术参数&苍产蝉辫;
&苍产蝉辫;1.多轴联动平台
-球形电机运动范围：±30°
-球形电机控制精度：0.13°（闭环）
-平动定位精度：≤10μm
-最大平动速度：300mm/s
2.激光剥离模块
-有效行程：240mm×240mm
-运动速度：0.1-100mm/s
-定位精度：≤10μm
-激光类型、波长：准分子308nm
-激光光斑：0.6mm×20mm
&苍产蝉辫;3.曲面转印模块
-转印器件大小：70mm×70mm
-转印头尺寸：100×100×240mm3
-转印头丝杆行程：15mm
-传感器检测距离：0-10mm
4.共形喷印模块
-制造范围：400mm×300mm
-特征线宽：1μm
-喷印频率：10K Hz
-材料粘度：1-10000cPs
-喷印模式：点（按需喷印）；线（电纺直写）；面（静电雾化）
&苍产蝉辫;5.叁维测量模块
-扫描精度：＜1μm
-采样速度：9000点/s
装备集成的创新工艺
应用范围&苍产蝉辫;
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