应廖广兰教授的邀请，英国利物浦约翰摩尔斯大学张广明副教授于9月3日到6日来我院数字制造装备与技术国家重点实验室进行访问交流，作了专题报告“Non-destructive evaluation of microelectronic package reliability”。
微电子封装可靠性是保障计算机、网络通信、自动控制、高端技术武器等领域电子产物使用寿命的核心，其研究具有重要意义。张广明副教授从超分辨率超声时频域图像分析技术、全寿命无损监测以及微/纳米级微电子可靠性研究的发展趋势等方面展开其报告内容，生动有趣地描述了该项研究的重要性，并依依回答各个学术问题。
访问期间，张广明副教授还参观了数字制造装备与技术国家重点实验室，参加了廖广兰教授研究组会，与研究组师生就研究课题展开讨论，并将自己的建议分享给大家。
【附】张广明副教授简历：
张广明，1999年获西安交通大学博士学位，之后于南京大学声学国家重点实验室从事博士后研究。2001年在瑞典Uppsala大学从事研究工作。2003年至今在英国利物浦约翰摩尔斯大学工作，副教授。他在APL、NDT&E Int、Ultrasonics等杂志发表学术论文50多篇，承担了EPSRC(英国工程与自然研究理事会), EU, Sweden, Natural Science Foundation of China(国家自然科学基金)等资助的多项科研课题。
（供稿：宿磊 网络编辑：张丽如）
学院微信公众号